|
1 2 3 4 5 6
      |
|
|
|
|
|
|
Trên dây chuyền sản xuất của chúng tôi, máy dán bề mặt tự động hoàn toàn gắn chính xác các linh kiện siêu nhỏ vào bảng mạch PCB với độ chính xác định vị cực cao là 0,01 milimét. Thiết bị được trang bị hệ thống thị giác máy móc có độ phân giải cao, có thể thực hiện phát hiện chất lượng mối hàn theo thời gian thực ở cấp độ mili giây, với độ chính xác nhận dạng khuyết tật lên đến 99,97%. Xưởng SMT, được kết hợp với nó, hiện thực hóa sự kết nối thông minh của thiết bị thông qua hệ thống thực thi sản xuất MES. Khi phát hiện thấy sự bất thường trong việc ném vật liệu trong máy dán bề mặt, hệ thống có thể ngay lập tức khởi động một máy dự phòng để tiếp quản hoạt động một cách liền mạch và đồng bộ đẩy thông tin cảnh báo phân loại đến nhân viên bảo trì. Quá trình kiểm tra áp dụng thiết kế kiến trúc song song đa trạm sáng tạo và một máy phân tích phổ đơn có thể đồng bộ hoàn thành việc kiểm tra hiệu suất của 8 mô-đun RF. Tất cả dữ liệu kiểm tra được tải lên theo thời gian thực lên đám mây thông qua mạng 5G để phân tích thống kê SPC, giúp cải thiện đáng kể tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn lên mức hàng đầu trong ngành là 98,6%. Toàn bộ dây chuyền sản xuất đã được xây dựng với các mô hình ảo có độ trung thực cao bằng công nghệ song sinh kỹ thuật số. Các kỹ sư có thể xác nhận trước kế hoạch tối ưu hóa của dây chuyền sản xuất thông qua hệ thống mô phỏng 3D, giảm chu kỳ cải tạo thực tế hơn 40%.
Trong khu vực lắp ráp mô-đun RF, robot cộng tác sáu trục được trang bị cảm biến lực đã đạt được việc lắp ráp chính xác và linh hoạt các ăng-ten sóng milimet. Độ chính xác định vị lặp lại của nó được kiểm soát trong phạm vi ± 0,02mm và hiệu quả lắp ráp gấp năm lần so với các phương pháp thủ công truyền thống. Hệ thống hỗ trợ thông minh AR được triển khai tại các trạm làm việc chính cung cấp điều hướng lắp ráp 3D theo thời gian thực cho người vận hành thông qua kính thông minh, tăng tỷ lệ vượt qua một lần các kết nối cáp phức tạp từ 82% lên 96%. Bộ phận đóng gói áp dụng hệ thống phân loại thông minh dựa trên học sâu, sử dụng công nghệ nhận dạng hình ảnh AI có độ chính xác cao để tự động kết hợp các sản phẩm và giải pháp đóng gói, đồng thời hợp tác với cánh tay robot tốc độ cao để hoàn thành các hoạt động xếp pallet chính xác, đạt được sự tích hợp liền mạch thông minh từ sản xuất đến kho. Toàn bộ dây chuyền sản xuất dựa vào nền tảng Internet of Things công nghiệp để đạt được kết nối dữ liệu toàn bộ quy trình, với hơn 300 thông số chính (bao gồm mức tiêu thụ năng lượng, năng suất, v.v.) được ánh xạ theo thời gian thực dưới dạng song sinh kỹ thuật số, cung cấp hỗ trợ ra quyết định dựa trên dữ liệu để tối ưu hóa liên tục quy trình sản xuất.
Công nghệ cốt lõi của JinXi Boyuan có những ưu điểm trong công nghệ sóng milimet: các mô-đun RF sóng do công ty tự phát triển (băng tần 28/39GHz) đạt được khả năng kiểm soát lỗi pha ± 0.5dB, đáp ứng tiêu chuẩn 3GPP Release 17 về thiết kế công suất thấp: các mô-đun NB IoT dựa trên kiến trúc RISC-V có mức tiêu thụ điện năng thấp tới 5 μA ở chế độ DRX và đã đạt được chứng nhận ba tiêu chuẩn CE/FCC/CCC về độ tin cậy cấp công nghiệp: hoạt động trong dải nhiệt độ rộng từ -40 ℃ đến 85 ℃, MTBF ≥ 100000 giờ (theo tiêu chuẩn MIL-STD-810G), có thể dễ dàng hỗ trợ các nhu cầu OEM của nhiều đối tác khác nhau
JinXi Boyuan có gần một trăm kỹ sư xuất sắc và hàng chục phòng thí nghiệm phát triển chuyên nghiệp trong bộ phận nghiên cứu và phát triển công nghệ, cam kết hợp tác với các đối tác trong nhiều lĩnh vực để cùng phát triển.
Trong các lĩnh vực truyền thông, mạng, đo lường điện, v.v., công ty luôn thực hiện mục tiêu dẫn đầu ngành, không ngừng khám phá những lợi thế công nghệ và tạo ra một kỷ nguyên mới của con đường phát triển thiết bị với chất lượng tuyệt vời là định hướng.
Người liên hệ: Mr. ALEXLEE
Tel: +86 15626514602
